엔지니어링 세라믹 공동, (EC © ™) 보고서 :
알드 (원자 층 증착) 통합 버블러는 원자 층 증착 공정에 전구체 재료를 저장하는 데 사용되는 주요 컨테이너 구성 요소입니다. 버퍼 가스의 흐름에 전구체 증기를 포함하는 데 도움이 될 수 있습니다. ALD뿐만 아니라 화학 증기 증착 (CVD), 금속 유기 화학 증기 증착 (MOCVD)에도 사용됩니다.
28 주차에 EC가 제공되었습니다알드 용 맞춤형 진공 항공 플러그 전극 (원자 층 증착) 액체 전구체 증기 전달 시스템.
애플리케이션
반도체 제조 :
칩 제조에서 고품질 게이트 절연 층 (예 : 고고한 유전체 필름), 금속 상호 연결 층 및 기타 필름 구조,알드소스 병은 상응하는 전구체를 보유하여 정확한 원자 층 증착을 보장하며, 이는 칩의 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄이는 데 중요한 역할을합니다.
MIMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) :
이들은 센서의 민감한 필름과 같은 MEMS 장치 및 마이크로 기계 구조의 표면의 기능 필름과 같은 다양한 필름을 준비하여 MEMS 장치의 감도, 안정성 및 기타 성능 지표를 향상시키는 데 도움이됩니다. 광학
코팅 필드 :
광학 필름 (예 : 반사 필름, 반사 필름 등)을 퇴적하는 데 사용되는 전구체를 저장할 수 있습니다. ALD 공정을 통해 광학 성능 요구 사항을 충족하는 필름은 광학 렌즈 및 디스플레이 스크린과 같은 기판에서 정확하게 성장하여 광학 제품의 전송, 반사율 및 기타 광학 특성을 향상시킬 수 있습니다.
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